京都次世代ものづくり産業雇用創出プロジェクト

第5回　国際組織工学・再生医療学会　世界会議　2018－京都
「京都イノベーションブース」出展企業募集要項

１．趣旨・目的

　京都府内中小企業・ベンチャー企業の再生医療分野への新規参入・事業拡大を推進するため、「国際組織工学・再生医療学会」との連携により、国立京都国際会館会場内での京都企業の技術紹介やマッチング等を促進する「京都イノベーションブース」への参加企業を募集します。
　この事業は「オール京都」体制のもと、「京都次世代ものづくり産業雇用創出プロジェクト」の一環として実施するもので、第5回 国際組織工学・再生医療学会 世界会議2018ｰ京都　TERMIS（Tissue Engineering and Regenerative Medicine International Society・国際学術会議）に参加する組織工学・再生医療分野等の世界各国及び本邦の研究者や企業へ、京都企業の技術や製品等をPRする展示会となります。皆様の出展申込をお待ちいたします。

２．学会開催概要

■会期
平成30年（2018年）9月4日（火）～7日（金）

■会場
国立京都国際会館（京都市左京区宝ヶ池）

■会長
・田畑 泰彦 教授（京都大学　ウイルス・再生医科学研究所　 生体材料学分野）
・澤　 芳樹 教授（大阪大学大学院　医学系研究科　外科学講座　心臓血管外科）

■参加予定者数
約2,500名

■メインテーマ
「再生医療への産官学インテグレーション」

■学会ホームページ：http://www2.convention.co.jp/termis-wc2018/index.html

３．「京都イノベーションブース」概要

■会場内にて学会に付設される企業展示エリアのうち15小間程度

■主催者
京都府、京都市、京都リサーチパーク株式会社、公益財団法人京都産業21、公益財団法人京都高度技術研究所、京都次世代ものづくり産業雇用創出プロジェクト 推進協議会

■出展者数
京都府内中小企業・ベンチャー企業　15社程度

４．出展費用（税抜）

① コース１：120,000円
⇒下記７に示す展示ブース基礎コマ1つに相当

② コース２：120,000円
⇒下記７に示す展示ブース基礎コマ1つに加え、ランチョンセミナーでの技術発表（詳細は下記８を参照）枠を付与

③ コース３：60,000円
⇒下記７に示す展示ブース基礎コマ1/2に相当
　※基本装飾以外の装飾料、展示品等の運搬費、交通費、電気取り口等は全額企業負担となります。

５．出展者の決定

出展者は、主催者側で決定し、詳細案内は、出展決定者に後日ご連絡します。

６．参加条件

（１） 京都府内に事業拠点を有する企業であること

（２） 中小企業基本法で定義される中小企業であること

（３）ライフサイエンス分野（医薬品、医療機器、再生医療、その他医療関連等）の製品・技術・サービスを有する企業であり、以下に記載する「次世代ものづくり産業分野」に該当する者又は当該産業分野に新たに進出しようとする者。

【次世代ものづくり産業分野（対象業種）】
09 食料品製造業	10 飲料・たばこ・飼料製造業	11 繊維工業
13 家具・装備品製造業	16 化学工業	18 プラスチック製品製造業
19 ゴム製品製造業	21 窯業・土石製品製造業	24 金属製品製造業
25 はん用機械器具製造業	26 生産用機械器具製造業	27 業務用機械器具製造業
28 電子部品・デバイス・ 電子回路製造業		29 電気機械器具製造業
30 情報通信機械器具製造業	31 輸送用機械器具製造業	32 その他の製造業
39 情報サービス業	40 インターネット付随サービス業

（４）開催期間中（準備、撤去の期間を含む）は、来場者と対応ができる社員等を1名以上派遣できること

（５）以下のいずれも満たすものであること
・法令順守上の問題を抱えている者ではないこと
・応募者及び所属機関の役員が、暴力団等の反社会的勢力ではないこと、反社会的勢力との関係を有しないこと、及び反社会的勢力から出資等の資金提供を受けていないこと
・公序良俗に問題のある事業に係る応募でないこと

７．出展者の負担等

（１） 以下の物は主催者側で準備いたします。
・社名版
・間仕切の後壁
・展示台1台（間口1.8m×奥行0.9m）
※コース３お申込みの場合は（間口0.9m×奥行0.9ｍ）
・白布付き

（２） 上記（１）に含まれない費用は全て出展者で負担いただきます。
＜参考例＞
① 展示品（製品・部品、展示パネル、パンフレット等含む）の準備・作成費
② 展示会場までの交通費（宿泊費）、運搬費
③ 基本装飾以外の装飾料
④ 出展者が個別に必要とするもの

（３） 展示ブース（基礎コマ）は、下図のとおり。
・展示台：間口1.8m×奥行0.9m
※コース３お申込みの場合は（間口0.9m×奥行0.9ｍ）
・背面パネル：開口1.8m×高さ1.4m
・出展物：自社技術が伝わる製品や部品、再生医療関連の製品・試作品など

（４）準備
装飾等の事前準備は、下記の時間内に完了してください。
＜9月3日（月）　14：00 ～ 18：00（予定）＞

（５）その他
・出展者の方で、第5回 国際組織工学・再生医療学会 世界会議2018－京都の講演会場及び関連プログラムの聴講をご希望される場合は、別途参加費をお支払いください。（有料）

・出展申し込みの取り消し
平成30年6月1日（金）以降の取り消しについては一切お受けできませんので予めご了承ください。

８．ランチョンセミナーでの技術発表

・上記４のコース②を選択し、決定された出展者は、期間中（開催日時は決定企業へ別途お知らせします）に実施されるランチョンセミナーでの技術発表をしていただきます。（1社5分程度を予定）

・ランチョンセミナー実施に係る共催費、会場費等の開催に要する費用は主催者で負担します。

・発表に係る負担（発表者の交通費、発表資料の作成等）は、発表企業とします。

・発表形式はPCによるプレゼンテーション（パワーポイント等）とします。

・発表内容について、事前に主催者と調整させていただく場合があります。

９．募集期間

平成30年4月9日（月）～5月15日（火）17時必着

１０．申込方法

・下記URLより参加申込書をダウンロードし、写真を添付したうえでメールにて応募。

・さらに会社案内パンフレットと出展内容が分かる資料等を同封し下記事務局まで郵送して下さい。
　　　■PDF　 >>　https://rikamo.jp/application/files/7615/2289/1550/TERMIS.pdf
　　　■Word　>>　https://rikamo.jp/application/files/3315/2289/1591/TERMIS.docx

11．お申し込み・問い合わせ先

　　〒600-8813　京都市下京区中堂寺南町134
　　京都リサーチパーク株式会社　イノベーションデザイン部（担当：村中、大塚）
　　TEL：075-315-8476　　FAX：075-315-9079　　E-mail：saisei-s@krp.co.jp

（参考）
　本事業は、「京都次世代ものづくり産業雇用創出プロジェクト」の一環として実施するものです。同プロジェクトは、厚生労働省の「戦略産業雇用創造プロジェクト」の採択を受けて、京都府・京都市をはじめとする産学公・公労使の「オール京都」体制のもとで、産業政策と雇用政策を一体的に推進することにより、新事業の創造と正規雇用の創出を目指すものです。（同プロジェクトの事業実施期間：平成28年度～30年度）
　それに伴い、当事業の実施による新規雇用の状況（性別、年齢、正規・非正規の区分、職種、雇用年月日等）について御報告いただく必要があります（報告様式は本事業採択者に対し別途お知らせします）。

※京都府外の企業や大企業については、京都リサーチパークとの共同出展である「再生医療サポートプラットフォームブース」にお申込みいただけます。（先着10社）
　また「京都イノベーションブース」対象企業でも、確実に出展されたい場合は「再生医療サポートプラットフォームブース」へお申込みください。
　出展料等が異なりますので、詳しくは下記URLをご覧ください。
　　>>　https://rikamo.jp/news/TERMIS_2018-Kyoto_KRP