一般的な樹脂製の基板ではなく紙への実装をご覧いただきます。紙へ回路やパーツを実装することで、紙の特性である「切る、折る、書く、貼る」ことが簡単にできます。
セミナーではそんな紙への実装をご覧いただき、その後、参加者皆さんと紙への実装の可能性についてお話しいたします。折り紙を実施する場合は別途ご案内いたします。

開催日

2023年7月25日（火）14:00～16:00

タイムスケジュール

１.紙への実装が一目でわかる事例の紹介
２.紙への実装の仕組みの説明
３.夢と可能性について（質疑応答含む）

場所

オンライン開催

対象

回路設計エンジニア、ものづくりに興味のある方

参加費

無料

申込締切

2023年7月23日（日）

申込先

https://johnan-pcb2023.peatix.com

主催

JOHNAN株式会社

お問合せ先

JOHNAN株式会社
info.jil@johnan.com

〈注意事項〉

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