産学公連携

第2回「パワーエレクトロニクス
材料・プロセス・応用研究会」

14:00-17:00

第2回は「プロセス」をテーマに開催します。デバイスやモジュール、または最終製品のメーカから見た実装技術の課題と今後の期待などについて現状や課題、事例を紹介します。
研究会終了後は、講師の方々と直接交流いただいたり、参加者の皆様と情報交換の場としてご利用ください(ソフトドリンク等ご用意いたします)。
ものづくりの技術者の皆様のご参加をお待ちしております。
 

日時:平成27年11月24日(火) 14:00〜17:00(予定)

会場:京都リサーチパーク 東地区 KISTIC2階 イノベーションルーム
(アクセス) *第1回研究会とは会場が違いますのでご注意ください

対象:パワーエレクトロニクス技術に係るものづくり企業
定 員:40名
参加費:無料
共 催:経済産業省 近畿経済産業局/京都府中小企業技術センター/京都リサーチパーク株式会社

お申し込みはこちら


 

 プログラム(予定)

14:00〜14:05 開会
14:05〜15:05 『パワーエレクトロニクス向け素子接合の課題と対応』
株式会社日立製作所 研究開発グループ 材料イノベーションセンタ 先端材料研究部
宝蔵寺 裕之 氏
パワーエレクトロニクス機器の高パワー密度化、使用環境の高温化に対応した実装技術として、酸化物を用いた接合技術を開発した。本方式は、金属酸化物を従来のはんだと同等の温度で加熱・還元することでナノ粒子を生成し、高融点の焼結接合層を形成する。講演では、本技術に用いる接合材料とパワーデバイスの素子接合に適用時の信頼性評価結果を紹介する。


15:05〜15:10 休憩

15:10〜16:10 『パワーモジュールパッケージング技術の動向と課題』
三菱電機株式会社 生産技術センター 主管技師長 加柴 良裕 氏
パワーエレクトロニクスの拡大に伴って、そのキーパーツであるパワーモジュールにおいては、小型化や高耐熱化等の要求が厳しさを増している。これに対して発熱を大幅に低減可能なSiCデバイスを実装するための技術開発が加速されている。そこで、産業や車載向けなどに対応した最近のパワーモジュールの開発動向と、そのパッケージングに重要となる接合材料・プロセス技術を紹介する。


16:10〜17:00 名刺交換会
 

*上記は、平成27年度経済産業省委託「新分野進出支援事業(地域イノベーション創出促進事業(エレクトロニクス、エネルギーシステム産業創出事業(新技術ビジネス化促進事業)))」事業の一環として開催いたします。


お問合せ
京都リサーチパーク(株)産学公連携部 松浦・松本
TEL 075-315-8491 e2-info@krp.co.jp

 


ページのTOPへ