産学公連携

第1回「パワーエレクトロニクス
材料・プロセス・応用研究会」

14:00-17:00

第1回目のテーマは「材料」、特に金属について、パワーデバイスのはんだ付けやめっき等に関わる知見を深めるため、金属の拡散や溶接、めっき技術について現状や課題について事例を紹介いたします。
研究会終了後は、講師の方々と直接交流していただいたり、参加者の皆様と情報交換の場としてご利用ください(ソフトドリンク等ご用意いたします)。


 

 

日時:平成27年9月18日(金) 14:00〜17:00

会場:京都府中小企業技術センター 5階 研修室

対 象:パワーエレクトロニクス技術に係るものづくり企業

定 員:40名(定員に達し次第、受付締切)

参加費:無料

共 催:経済産業省 近畿経済産業局/京都府中小企業技術センター/京都リサーチパーク株式会社

お申し込みはこちら


プログラム(予定)
14:00〜14:05 開会
14:05〜15:05 『エレクトロニクス実装のためのめっき技術の基礎・現状・課題』
 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 藤原 裕 氏

 要旨:めっきは、多層配線形成技術やはんだ接合用表面処理技術として、エレクトロニクス実装において重要な役割を果たしている。本講ではまず、エレクトロニクス実装に用いられる電気めっきおよび無電解めっき技術の基礎を概説する。次いで、樹脂基板への配線形成および鉛フリーはんだ接合にいてめっき技術が果たす役割の現状を示す。そしてこれらを踏まえて、パワーデバイス実装におけるめっき技術の役割と課題を明らかにしたい。

15:05〜15:10 休憩

15:10〜16:10 『ダイボンド部における固液反応拡散接合の適用
 大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻 准教授 福本 信次 氏

 要旨:パワー半導体はSiからSiCへの展開が期待されている。それにともない実装部にはさらなる耐熱性が求められることになり、耐熱性を有する鉛フリー接合部が求められている。ダイボンドにおいてインサート材に低融点金属を用いた場合、昇温によって液相を生じるが、それは高温保持中に高融点の金属間化合物へと相変態する。ここではダイボンド部への固液反応拡散接合の適用可能性について拡散現象と合わせて冶金学的視点から考察する。

16:10〜17:00 名刺交換会(講師の方々との交流、参加者同士の情報交換など)
 

*上記は、平成27年度経済産業省委託「新分野進出支援事業(地域イノベーション創出促進事業(エレクトロニクス、エネルギーシステム産業創出事業(新技術ビジネス化促進事業)))」事業の一環として開催いたします。


お問合せ
京都リサーチパーク(株)産学公連携部 松浦・松本
TEL 075-315-8491 e2-info@krp.co.jp

 

 

 


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