おなまえ タイトル コメント> 第３回は「応用」をテーマに開催します。材料メーカとデバイスメーカ、それぞれから見た実装技術の現状や課題について、信頼性の観点も含め、事例を紹介します。 > 講演終了後は、講師の方々と直接交流、参加者の皆様と情報交換の場として名刺交換会を開催。 > ものづくりの技術者の皆様のご参加をお待ちしております。 > > 日時：平成28年2月29日(月) 14：00〜17：00(予定) > 会場：京都リサーチパーク 西地区 ４号館2階 ルーム１ > （アクセス） ＊第２回研究会とは会場が違いますのでご注意ください > 対象：パワーエレクトロニクス技術に係るものづくり企業 > 定 員：40名 > 参加費：無料 > 共 催：経済産業省 近畿経済産業局／京都府中小企業技術センター／京都リサーチパーク株式会社 > > お申込サイトは近日オープン予定です。いましばらくお待ちください。 > > > > プログラム(予定) > 14：00〜14：05 開会 > 14：05〜15：05 『車載向けパワーモジュールの現状と課題』 > インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社 > オートモーティブ事業部 パワートレイン＆エレクトリックヴィークルセグメント > スタッフエンジニア 川田 健二 氏 > ハイブリッド車および電気自動車の普及に伴い、メインインバータや補機向けに使用されるパワーモジュールへの需要が高まりを見せているが、同時に高エネルギ密度かつ高信頼性という２つの特徴の実現が市場から強く求められている。これらを実現するにあたって課題となるSiおよびSiCによるチップの低損失化技術とモジュールアセンブリ技術に関して弊社の取り組みを紹介する > > 15：05〜15：10 休憩 > > 15：10〜16：10 『パワーモジュール実装工法と高信頼性接合材料』 > 千住金属工業株式会社 田口研究所 主管研究員 上島 稔 氏 > > パワーモジュールではSiチップやセラミックス基板のダイボンド接合が主なはんだ付け工程となり、通常のSMT実装とは違い、接合部材が限定されている。一方で、接合面積が大きく、ボイドや部材の傾きや回転などが重要な実装品質となる。更に、接合面積が大きく、CTE差によるクラック進展を抑制することが長寿命化の最大の課題となる。そのため、世界標準のM705（Sn-3Ag-0.5Cu合金）が主流とはならず、同社開発品のM731が全面的に展開されている。本講演では、ダイボンド独自の実装工法、プロセス、ﾊﾟﾜｰﾓｼﾞｭｰﾙ用高信頼性合金について、実装事例を交えて解説する。 > > > 16：10〜17：00 名刺交換会 > > > お問合せ > 京都リサーチパーク（株）産学公連携部 松浦・松本 > TEL 075-315-8491 e2-info@krp.co.jp > 削除キー (英数字で8文字以内) クッキー保存
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