おなまえ タイトル コメント> > 日時：平成27年11月24日（火）14：00〜17：00 > 会場：京都リサーチパーク 東地区KISTIC2階 イノベーションルーム > > > > 本研究会は、経済産業省 近畿経済産業局／京都府中小企業技術センター／京都リサーチパーク株式会社の共催で開催し、第２回目のテーマ「プロセス」についてお二人の講師よりお話いただきました。 > > 株式会社日立製作所 研究開発グループ > 材料イノベーションセンタ 先端材料研究部 保田 雄亮 氏 > 「パワーエレクトロニクス向け素子接合の課題と対応」 > > > 三菱電機株式会社 生産技術センター > 主管技師長 加柴 良裕 氏 > 「パワーモジュールパッケージング技術の動向と課題」 > > > ＊講演終了後、名刺交換会が行われ、講師の方々との交流、参加者同士意見交換など、終了時間まで活発な交流が持たれました。 > 削除キー (英数字で8文字以内) クッキー保存
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