おなまえ タイトル コメント> 日時：平成27年9月18日（金）14：00〜17：00 > 会場：京都府中小企業技術センター 5階 研修室 > 出席者：41名（関係者含む） > > > 本研究会は、経済産業省 近畿経済産業局／京都府中小企業技術センター／京都リサーチパーク株式会社の共催で開催し、第1回目のテーマ「材料」、特に金属についてお二人の講師よりお話いただきました。 > > 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 藤原 裕 氏 > 『エレクトロニクス実装のためのめっき技術の基礎・現状・課題』 > > > > 大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻 准教授 福本 信次 氏 > 『ダイボンド部における固液反応拡散接合の適用』 > > > 講演終了後、場所を移し名刺交換会が行われ、講師のお二方との交流、参加者同士意見交換など、終了時間まで活発な交流が持たれました。 > 削除キー (英数字で8文字以内) クッキー保存
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