おなまえ タイトル コメント> 第２回は「プロセス」をテーマに開催します。デバイスやモジュール、または最終製品のメーカから見た実装技術の課題と今後の期待などについて現状や課題、事例を紹介します。 > 研究会終了後は、講師の方々と直接交流いただいたり、参加者の皆様と情報交換の場としてご利用ください（ソフトドリンク等ご用意いたします）。 > ものづくりの技術者の皆様のご参加をお待ちしております。 > > 日時：平成27年11月24日(火) 14：00〜17：20(予定) > 会場：京都リサーチパーク 東地区 KISTIC2階 イノベーションルーム > （アクセス） ＊第1回研究会とは会場が違いますのでご注意ください > 対象：パワーエレクトロニクス技術に係るものづくり企業 > 定 員：40名（定員に達し次第、受付締切） > 参加費：無料 > 共 催：経済産業省 近畿経済産業局／京都府中小企業技術センター／京都リサーチパーク株式会社 > お申し込みはこちら > > プログラム(予定) > 14：00〜14：10 開会 > 14：10〜15：10 『パワーエレクトロニクス向け素子接合の課題と対応』 > 株式会社日立製作所 研究開発グループ 先端イノベーションセンタ 先端材料研究部 > 宝蔵寺 裕之 氏 > パワーエレクトロニクス機器の高パワー密度化、使用環境の高温化に対応した実装技術として、酸化物を用いた接合技術を開発した。本方式は、金属酸化物を従来のはんだと同等の温度で加熱・還元することでナノ粒子を生成し、高融点の焼結接合層を形成する。講演では、本技術に用いる接合材料とパワーデバイスの素子接合に適用時の信頼性評価結果を紹介する。 > > > 15：10〜15：20 休憩 > > 15：20〜16：20 『パワーモジュールパッケージング技術の動向と課題』 > 三菱電機株式会社 生産技術センター 主管技師長 加柴 良裕 氏 > パワーエレクトロニクスの拡大に伴って、そのキーパーツであるパワーモジュールにおいては、小型化や高耐熱化等の要求が厳しさを増している。これに対して発熱を大幅に低減可能なSiCデバイスを実装するための技術開発が加速されている。そこで、産業や車載向けなどに対応した最近のパワーモジュールの開発動向と、そのパッケージングに重要となる接合材料・プロセス技術を紹介する。 > > > 16：20〜17：20 名刺交換会 > > > お問合せ > 京都リサーチパーク（株）産学公連携部 松浦・松本 > TEL 075-315-8491 e2-info@krp.co.jp > 削除キー (英数字で8文字以内) クッキー保存
- SUN BOARD -