おなまえ タイトル コメント> 第1回目のテーマは「材料」、特に金属について、パワーデバイスのはんだ付けやめっき等に関わる知見を深めるため、金属の拡散や溶融、めっき技術について現状や課題について事例を紹介いたします。 > 研究会終了後は、名刺交換会を予定しております。 > > > 日時：平成27年9月18日(金) 14：00〜17：00 ＜予定＞ > 会場：京都府中小企業技術センター 5階 研修室（アクセス） > 対 象：パワーエレクトロニクス技術に係るものづくり企業 > 定 員：40名（定員に達し次第、受付締切） > 参加費：無料 > 主 催：京都リサーチパーク株式会社 > 共 催：京都府中小企業技術センター > お申し込みはこちら > > > > プログラム（予定） > 14：00〜14：05 開会 > 14：05〜15：05 『エレクトロニクス実装のためのめっき技術の基礎・現状・課題』 > 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 藤原 裕 氏 > 15：05〜15：10 休憩 > 15：10〜16：10 『金属の拡散、溶融（仮）』 > 大阪大学 大学院工学研究科 マテリアル生産科学専攻 准教授 福本 信次 氏 > 16：10〜17：00 名刺交換会 > > > お問合せ > 京都リサーチパーク（株）産学公連携部 松浦・松本 > TEL 075-315-8491 e2-info@krp.co.jp > > 削除キー (英数字で8文字以内) クッキー保存
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